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更多“关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴…”相关的问题
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的
A．支持瓷层
B．与预备体紧密贴合
C．金瓷衔接处为刃状
D．金瓷衔接处避开咬合功能区
E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的
A．有足够的厚度和强度支持瓷层
B．与牙体适合性好
C．金瓷衔接处避开咬合接触区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是
A、金瓷衔接处为刃状
B、支持瓷层
C、与预备体密合度好
D、金瓷衔接处避开咬合区
E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是
A．非贵金属基底冠最低厚度0.5mm
B．表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线型
C．尽可能保持瓷层厚度均匀
D．颈缘处连接光滑无菲边
E．可加厚瓷层恢复缺损
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
B.机械性的结合力起最大的作用
C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm
D.贵金属合金上瓷前需预氧化
E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
