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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第1题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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第2题

关于上芯顶针痕迹监控项目，描述错误的有：（)。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第3题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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第4题

生产组长对卸下兰膜进行检查的项目有（)

A.背崩

B.粘边缘片

C.背银脱落

D.顶针位置偏移

E.顶针平整度(多顶针系统)

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第5题

上芯常用的顶针的规格有（)

A.40

B.80

C.100

D.150

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第6题

上芯高倍镜检的时机有（)

A.1次/更换吸嘴

B.1次/更换顶针

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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第7题

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第8题

上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第9题

下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是（)

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

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第10题

上芯工序引线框架上机时核对项目有哪些（)。

A.框架规格

B.封装形式

C.进料方向

D.镀银层朝上是否有变形现象

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第11题

患者，男性，29岁，口腔黏膜糜烂、疼痛4天。口交后出现口腔黏膜大片发红、糜烂、疼痛。检查：两颊可见大面

积充血、糜烂面，并覆有黄白色假膜，擦去后可见出血性创面；尿道口可见脓性分泌物。分泌物涂片，革兰染色，镜下可见大量多形核粒细胞，细胞内可见革兰阴性双球菌。应诊断为

A．二期梅毒

B．淋菌性口炎、尿道炎

C．一期梅毒

D．白塞病

E．尖锐湿疣

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