A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥5%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
A.催化剂的活性与金属的分散度有关
B.金属的分散度与微晶的大小有关
C.选择高比表面积的载体有可能利于提高金属催化剂的活性
D.微晶的尺寸越大,负载型催化剂的活性越高
对烤瓷合金及瓷粉的性能要求叙述错误的是
A、金属与瓷粉间有牢固的结合力
B、金属的熔点应高于瓷粉
C、烤瓷与金属具有良好的生物相容性
D、金属和瓷粉应具有适当的机械强度及硬度
E、瓷粉的热膨胀系数略高于烤瓷合金热膨胀系数