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[判断题]

上芯发现产品卡料后,如非A类客户,可以将卡料产品取出后,反馈生产组长排除异常继续加工。()

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第1题
以下()会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料

D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第2题
造成上芯卡料的原因有()

A.出料位置调试不当

B.料盒变形

C.抽检产品后放置不到位

D.框架变形

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第3题
造成引线框架变形的潜在原因有()。

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料

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第4题
作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡()及()与设备上加工的是否为同一批产品,同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第5题
以下关于结合料稳定材料透层油渗透深度试验描述正确的有()。

A.用钻机取样,芯样直径为100mm或150mm,芯样高度不宜小于50mm

B.芯样清洁后晾干,以便可以观察出芯样侧立面透层油的下渗情况

C.用钢板尺或量角器将芯样顶面圆周平均分成8等分,分别量测圆周上各等分点处透层油渗透的深度

D.去掉渗透深度测试值中1个最小值,计算其他渗透深度测试值的算术平均值,作为单个测点的渗透深度结果

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第6题
造成芯片位置不良的因素有()。

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.引线框架上料未核对方向

E.上芯后产品传递不规范

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第7题
上芯后兰膜检查频次为()。

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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第8题
预留印鉴卡经开户机构审核后,一律不准再由客户或非经办人经手;如有关材料在银行审核后被客户
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第9题
粘片胶寿命管控的说法正确的有()

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则,最先完成回温的应优先发放

B.因粘片胶管理员在发放粘片胶时已核对型号,作业员在领取粘片胶后不必再核对粘片胶型号

C.作业员领取粘片胶后,应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

D.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置,以便及时注意粘片胶过期时间

E.如果上芯粘片胶过期,而且已经加工产品,加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

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第10题
目前如客户激活后无交易达6个月将暂停客户用卡,客户如遇此情况可致电客服中心申请调整,调整后信用卡将实时恢复使用。()
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第11题
造成材料用错的原因有()。

A.来料时标签错误

B.上芯收尾后零散框架打包时将规格写错

C.看单作业执行不到位

D.客户指令异常

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