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更多“金-瓷结合力中最主要的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合…”相关的问题
金瓷结合中最重要的结合力是
A．机械结合力
B．范德华力
C．倒凹固位
D．化学结合力
E．压力结合
金瓷结合中最重要的结合力是()
A．机械结合
B．范德华力
C．压应力结合
D．化学结合
E．倒凹固位
下列哪项是金瓷结合中最重要的结合力？()
A、机械结合
B、范德华力
C、倒凹固位
D、化学结合
E、压力结合
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是
A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难
B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C.金-瓷界面的机械结合力下降
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
PFM冠金属基底厚度不均匀造成的后果是
A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难
B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C.金-瓷界面的机械结合力下降
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
