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金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是
A．颜色发生改变
B．金瓷结合强度减弱
C．金属基底冠增厚
D．瓷裂和瓷崩
E．瓷层不够
在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、烤瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3～1mm
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力
B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C．烤瓷冠烧结次数
D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短
下面哪项，不是影响金-瓷热膨胀系数的因素
A、材料自身质量不稳定
B、瓷粉的污染
C、烧结次数的变化
D、修复体瓷层的厚薄
E、环境温度的影响
金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。
A、金属表面不洁物质的污染
B、金属表面有害元素的污染
C、增加修复体的烘烤次数
D、基底冠表面喷砂处理不当
E、金-瓷结合面除气预氧化不正确
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B、材料本身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E、金瓷结合面除气预氧化不正确
影响金-瓷结合的最主要因素是
A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配
B、材料自身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、升温速率和烧结次数变化
E、环境温度的影响
瓷层反复多次烧结将导致
A.表面为高度光滑的质地
B.瓷的热膨胀系数增加
C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难
D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
