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[判断题]

在工艺过程中,使金属的连续性破坏而形成缺陷称为裂纹,磁粉探伤时其磁痕特征一般为线性锯齿形,两端呈尖角状,磁粉聚集的图像不规则,但清晰、密集。()

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第1题
金属表面有水及电解质,其表面形成原电池而产生电流,使金属逐渐腐蚀,属于电化学腐蚀。()
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第2题
反复肺部感染造成肺气肿的主要机制是A.使α1-抗胰蛋白酶的活性降低B.破坏小支气管壁软骨

反复肺部感染造成肺气肿的主要机制是

A.使α1-抗胰蛋白酶的活性降低

B.破坏小支气管壁软骨而失去支架作用

C.使细支气管管腔狭窄而形成不完全阻塞

D.肺组织供血减少致营养障碍而使肺泡壁弹性减退

E.使白细胞和巨噬细胞释放的蛋白分解酶增加而形成肺大泡

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第3题
侧支根管的形成是由于A.上皮根鞘连续性破坏B.上皮根鞘过度增殖C.上皮隔过度增殖D.成牙本质细胞过

侧支根管的形成是由于

A.上皮根鞘连续性破坏

B.上皮根鞘过度增殖

C.上皮隔过度增殖

D.成牙本质细胞过度增殖

E.成牙釉质细胞过度增殖

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第4题
反复肺部感染造成肺气肿的主要机制是

A.使白细胞和巨噬细胞释放的蛋白分解酶增加而形成肺大泡

B.使α1-抗胰蛋白酶的活性降低

C.破坏小支气管壁软骨而失去支架作用

D.使细支气管管腔狭窄而形成不完全阻塞

E.肺组织供血减少致营养障碍而使肺泡壁弹性减退

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第5题
影响土壤中化学物迁移转化的因素中哪一项是错误的

A、土壤中腐殖质可吸附大量金属离子,使金属不易迁移

B、土壤中pH值下降多数金属离子易溶于水,而利于迁移

C、当土壤中pH为5.3时,该土壤中所产糙米镉含量为0.33ppm,当pH升高,糙米中镉含量会升高

D、土壤在氧充足条件下,一些物质如砷可常以五价状态存在,毒性小

E、土壤在缺乏氧气条件下即还原条件下,许多重金属形成难溶的硫化物而被固定于土壤中

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第6题
生活饮用水的水源水,无论取自何处,都不同程度地含有各种各样的杂质,水质不经净化和消毒处理往往
达不到生活饮用水卫生标准的要求。因此,要用物理、化学和物理化学的方法改善水源水质的感官性状,使之达到生活饮用水卫生标准要求生活饮用水常规净化处理工艺过程为A、过滤-澄清-消毒

B、过滤-混凝沉淀-消毒

C、消毒-混凝沉淀-再过滤

D、消毒-过滤-再消毒

E、混凝沉淀-过滤-消毒

对水源水进行混凝沉淀的主要目的是A、除去肉眼可见物

B、除去有毒物质

C、降低水的浑浊度

D、杀灭病原菌

E、除去色度

关于混凝原理描述错误的是A、当双电层被压缩时,颗粒间的静电斥能就会升高

B、投加于水中的混凝剂,经水解后形成带正电荷的胶体,能和水中带负电荷的胶体相互吸引,使彼此的电荷中和而凝聚

C、高分子混凝剂在水中形成线型高聚物后,均能强烈吸附胶体颗粒

D、金属盐类和高分子化合物是常用的混凝剂

E、聚丙烯酰胺的优点是对低浊和高浊水效果均好

影响混凝效果的因素包括A、水的pH值

B、水中微粒大小

C、水温

D、混凝剂的投加方法

E、以上均是

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第7题
关于醋酸地塞米松中“硒”的检查,不 正确的说法是

A.醋酸地塞米松中硒的限量为0.05%

B.在吸收液中加盐酸羟胺,使Se4+氧化为Se6+

C.检查时药物首先经湿法破坏,药物中的硒转变为Se4+

D.因醋酸地塞米松在合成过程中使用二氯化硒脱氢而引入

E.经处理后的硒在pH3.0的条件下与2,3一二氨基萘反应,用甲醇提取后,于378nm波长处测定吸收度

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第8题
反复肺部感染造成肺气肿的主要机制是A.使白细胞和巨噬细胞释放的蛋白分解酶增加而形成肺大泡B.使

反复肺部感染造成肺气肿的主要机制是

A.使白细胞和巨噬细胞释放的蛋白分解酶增加而形成肺大泡

B.使α1-抗胰蛋白酶的活性降低

C.破坏小支气管壁软骨而失去支架作用

D.肺组织供血减少致营养障碍而使肺泡壁弹性减退

E.使细支气管管腔狭窄而形成不完全阻塞

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第9题
在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,应注意使()。A、连接体末端进入上前牙缺隙处并超过A1B1咬合

在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,应注意使()。

A、连接体末端进入上前牙缺隙处并超过A1B1咬合着力点

B、末端止于缺牙区的腭侧

C、末端止于缺牙区的唇侧

D、两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区

E、以上都不是

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第10题
在进行AIB1区支架连接体的弯制过程中,应注意使A、连接体末端进入上前牙缺隙处并超过AIB1咬合着力

在进行AIB1区支架连接体的弯制过程中,应注意使

A、连接体末端进入上前牙缺隙处并超过AIB1咬合着力点

B、末端止于缺牙区的腭侧

C、末端止于缺牙区的唇侧

D、两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区

E、以上都不是

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第11题
在进行AIB1区支架连接体的弯制过程中,应注意使A、IB1咬合着力点B、末端止于缺牙区的腭侧C、末端止于

在进行AIB1区支架连接体的弯制过程中,应注意使

A、IB1咬合着力点

B、末端止于缺牙区的腭侧

C、末端止于缺牙区的唇侧

D、两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区

E、以上都不是

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