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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

元件升高缺陷问题解决方法有哪些？（)

A.降低控制波峰的泵的转速

B.检查托盘

C.检查零件

D.少锡

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第1题

锡珠缺陷问题解决方法有哪些？（)

A.检查板清洁

B.检查flux：比重：Ph值

C.检查托盘夹子夹PCB的松紧

D.降低锡泵转速

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第2题

MES-QM中的缺陷代码13指的是（)。

A.元件反向

B.少锡

C.元件升高

D.错件

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第3题

焊接BGA过程中经常出现的缺陷有哪些？（)

A.BGA移位

B.BGA旁边元件烧坏

C.BGA出现气泡

D.BGA连锡

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第4题

以下选项中，哪个选项不属于C类元件缺陷（)。

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

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第5题

以下哪些系统的问题解决方法和传统的质量控制工具可以有助于改善业绩（）

A.5Why

B.系统的问题解决方法

C.试验设计

D.QC七工具

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第6题

判定一个问题是不是发明问题的标准是看该问题是否有:（)

A.价值

B.技术矛盾

C.解决方法

D.创新

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第7题

人力资源短缺有哪些解决方法（列举不少于五种)？

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第8题

无线资源受限会引起拥塞控制释放用户，该场景的解决方法有哪些？（)

A.用户分流

B.扇区劈裂

C.扩展功率

D.负载均衡

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第9题

什么叫喷硫？理论上讲是什么原因？工艺引起喷硫的主要原因有哪些？解决方法？

什么叫喷硫？理论上讲是什么原因？工艺引起喷硫的主要原因有哪些？解决方法？

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第10题

有关思维的基本观点有（)。

A.思维是认知的

B.思维是一个过程，涉及对认知系统中的知识进行的某些处理

C.思维指向并导致“解决”问题的行为，或者集中到寻找解决方法上

D.思维是一个外部过程

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第11题

使用光功率计测量SRM41单板的ADD1口输入光功率为-13DBM，但网管上查询发现该支路输入光功率是-178DBM，你认为问题可能的原因有哪些：（)。

A.这是单板检测不准确问题，属于网管缺陷，找版本总监提供新版本网管进行升级

B.硬件功能缺陷，单板器件物理上支持光功率检测，但是单板软件不支持，需要升级单板软件

C.光功率计有问题，需要重新校准

D.支路口脏了，需要进行清洁处理

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