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更多“上芯加工MOSFET产品时必须使用PCTR-A系列吸嘴加工,…”相关的问题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用
C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工
A.客户代码
B.工单号
C.晶圆批号
D.委工单号
A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放
B.因粘片胶管理员在发放粘片胶时已核对型号，作业员在领取粘片胶后不必再核对粘片胶型号
C.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)
D.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间
E.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通
A.圆片贴膜，揭膜，贴片，上芯，产品分离并脱离轨道后有吸放动作的部位(例如QFP成型设备上)，测试编带的振动
B.对已分离的单颗产品返工
C.拉，拆已编带产品
D.其它因振动摩擦使静电电压大于±100V的场所
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料
