当烤瓷与金属熔附时,瓷应具有
A、高熔附温度
B、高熔附膨胀
C、热膨胀率接近并低于金属
D、热膨胀率接近并高于金属
E、热膨胀率等于金属
有如下原电池,其两极均为金属-金属离子电极:
当c(A2+)=c(B2+)时,电动势为0.78V。放电一段时间后电动势值减半,求此时的c(A2+)/c(B2+)。
(2)从书中查出上述各碳酸盐的分解温度(CdCO3为345℃),与计算结果加以比较,并加以评价.
(3)各碳酸盐分解温度的实验值与由计算结果所得出的有关碳酸盐的分解温度的规律是否一致?并从离子半径、离子电荷、离子的电子构型等因素对上述规律加以说明.
(3)分解温度的实际值和计算值的规律是一致的.金属离子的半径越小,离子所带的电荷数越大,极化能力就越强,相应碳酸盐分解温度越低;金属离子电子构型为18e的极化能力比8e的强;而极化越大,相应的碳酸盐越易分解.
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者稍稍大于后者
D、前者明显小于后者
E、前者明显大于后者
烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同
B、前者稍稍高于后者
C、前者稍稍低于后者
D、前者明显高于后者
E、前者明显低于后者
以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁
B、金属表面光滑
C、烤瓷熔融时流动性好
D、加入微量非贵金属元素
E、金属表面干燥
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。A、完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者稍稍大于后者
D、前者明显小于后者
E、前者明显大于后者
烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()。A、两者相同
B、前者稍稍高于后者
C、前者稍稍低于后者
D、前者明显高于后者
E、前者明显低于后者
以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。A、金属表面清洁
B、金属表面光滑
C、烤瓷熔融时流动性好
D、加入微量非贵金属元素
E、金属表面干燥
B、前者低于后者
C、前者高于后者
D、前者明显低于后者
E、前者明显高于后者
烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致
B、前者稍稍大于后者
C、前者稍稍小于后者
D、前者明显大于后者
E、前者明显小于后者
烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁
B、金属表面勿需光滑
C、金属表面尽量粗糙
D、金属表面一般清洁
E、金属表面勿需清洁
B、前者低于后者
C、前者明显低于后者
D、前者高于后者
E、前者明显高于后者
烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁
B、金属表面尽量清洁
C、金属表面需清洁
D、金属表面勿需清洁
E、金属表面一般清洁
烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者明显小于后者
D、前者稍稍大于后者
E、前者明显大于后者
A.保证酶分子完整无缺
B.必须加入相应底物
C.降低温度避免酶蛋白变性
D.增加金属离子增加其活性
E.调节pH值到中性
设系统的闭环特征方程如下
当a取不同值时,系统的根轨迹(0<K<∞)是不同的。若出现根轨迹有一个、有两个和没有分离点三种情况,试分别确定每种情况下a的范围,并作出其根轨迹图。