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更多“烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于A、咬合区B、非咬合区C、…”相关的问题
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的
A．有足够的厚度和强度支持瓷层
B．与牙体适合性好
C．金瓷衔接处避开咬合接触区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、烤瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B.表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
C.切缘应成锐角
D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E.金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
A．邻接过松
B．邻接过紧
C．为合格修复体
D．金一瓷结合区设计不当
E．颈部与牙体间隙过大
A.厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄
B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D.牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可
E.金瓷衔接处应避开咬合功能区
影响烤瓷冠桥修复体成功的最关键因素是
A、生物学的匹配
B、金-瓷匹配
C、色彩学匹配
D、遮色瓷与体瓷的匹配
E、体瓷与透明瓷的匹配
直接影响金属烤瓷冠桥修复体成功与否的因素是
A．色泽匹配
B．生物学性能匹配
C．遮色瓷与体瓷匹配
D．金瓷匹配
E．机械性能匹配
A、为合格修复体
B、邻接过松
C、邻接过紧
D、颈部与牙体间隙过大
E、金瓷结合区设计不当
A.为合格修复体
B.邻接过紧
C.邻接过松
D.金一瓷结合区设计不当
E.颈部与牙体间隙过大
