如果结果不匹配，请 
更多“盘柜组立调整，与基础间采用0.5～1mm垫片进行调整，每处垫…”相关的问题
患者，男，35岁，左上侧切牙锥形牙，与邻牙之间有约0.5～1mm间隙，不宜采用下列哪项修复方法？()
A、瓷贴面
B、塑料全冠
C、烤瓷熔附金属全冠
D、全瓷冠
E、3/4冠
患者，女，
缺失，缺牙间隙窄，可摘局部义齿修复，基牙，采用弯制窄支托与卡环，弯制该义齿的卡环连接体时，下列哪项是错误的
A．连接体布局要合理
B．避免连接体相互重叠
C．连接体贴合基牙颈部、进入倒凹区
D．连接体与牙槽嵴表面离开0.5～1mm距离
E．连接体不能妨碍人工牙的排列
B、65|56之间
C、76|67之间
D、87|78之间
E、位于颤动线
该义齿的后腭杆与模型腭部间的关系是A、腭杆离开模型2mm
B、腭杆与模型贴合
C、腭杆离开模型0.2mm
D、腭杆离开模型0.5～1mm
E、腭杆离开模型1.5mm
杆的两端，进入基托连接部分的要求，下列哪项是错误的A、连接部分要磨薄
B、连接部分表面要粗糙，不宜太光滑
C、连接部分边缘要磨成齿状
D、连接部分与模型贴合
E、连接部分应形成内外接合线
根管最狭窄的地方是哪里
A、约距根尖孔0.5~1mm处
B、约距根尖2~2.5mm处
C、约在根中1/3与根尖1/3交界处
D、约在根尖孔处
E、约在根管口处
混合支持式义齿的舌杆应
A、与黏膜密合
B、离开0．5～1mm
C、离开1．5～2mm
D、离开2．5～3mm
E、离开3．5～4mm
一患者，右上2锥形牙，与邻牙间有1mm 间隙，可选择的修复方法中，除了
A.树脂贴面
B.金属烤瓷冠
C.全瓷冠
D.瓷贴面
E.3／4冠
理想的根管充填应
A．与根尖平齐
B．距根尖0.5～1mm
C．糊剂可超出根尖孔
D．牙胶尖可少许出根尖孔
E．距根尖1～2mm
关于义齿软衬技术，下列描述正确的是
A、旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B、间接法软衬比直接法软衬准确度高
C、间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D、直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E、间接法软衬材料厚度应小于1mm
舌侧牙槽骨为垂直型，舌杆与黏膜的关系是
A.舌杆与黏膜留出0.2～0.4mm缓冲间隙
B.舌杆与黏膜留出0.5～1mm缓冲间隙
C.舌杆与黏膜轻轻接触
D.舌杆避开倒凹
E.舌杆与黏膜紧密接触
某患者，右上2锥形牙，与邻牙间有1mm间隙，可选择的修复方法中，除了
A.树脂贴面
B.金属烤瓷冠
C.全瓷冠
D.瓷贴面
E.3／4冠
A.四物汤
B.大承气汤
C.泄心汤
D.六味地黄汤
E.补中益气汤
