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更多“关于烤瓷冠瓷层透明度描述正确的为A、与烧结的次数无关B、烧结…”相关的问题
关于烤瓷基底冠的描述，错误的是
A、支持瓷层
B、与预备体紧密贴合
C、金瓷衔接处为刃状
D、金瓷衔接处避开咬合功能区
E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的
A．支持瓷层
B．与预备体紧密贴合
C．金瓷衔接处为刃状
D．金瓷衔接处避开咬合功能区
E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的
A．有足够的厚度和强度支持瓷层
B．与牙体适合性好
C．金瓷衔接处避开咬合接触区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是
A.质地如鸡蛋壳表面
B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间
C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果
D.表面为高度光滑
E.增加瓷的热膨胀系数
前牙金属烤瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为
A．0.5mm
B．1mm
C．2mm
D．2.5mm
E．3mm
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是
A、金瓷衔接处为刃状
B、支持瓷层
C、与预备体密合度好
D、金瓷衔接处避开咬合区
E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是
A．随着烧结次数增加而提高
B．随着烧结次数的增加而降低
C．与烧结的次数无关
D．与烧结的时间无关
E．与金属材料无关
