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更多“对于双芯片上芯产品，上芯应先加工绝缘胶产品。()”相关的问题
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.引线框架上料未核对方向
E.上芯后产品传递不规范
A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用
C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工
A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放
B.因粘片胶管理员在发放粘片胶时已核对型号，作业员在领取粘片胶后不必再核对粘片胶型号
C.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)
D.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间
E.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通
