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关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是
A、宽度与厚度比约为8：10
B、卡环的截面呈内圆外平的椭圆形
C、卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变
D、所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3
E、为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大
制作连模铸造支架时，工作模型正确的准备程序是
A、确定就位道→测量卡环末端位置及深度→测画导线→填补倒凹
B、确定就位道→测画导线→测画卡环末端位置及深度→填补倒凹
C、测量卡环末端位置→测画导线→填补倒凹→确定就位道
D、测画导线→填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置及深度
E、填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置→测画导线
制作带模铸造支架填补倒凹的材料，除用超硬石膏外也可用的材料是
A．指甲油
B．强化剂
C．蜂蜡
D．隙料
E．以上都不是
下面对固定连接体的叙述哪项不正确
A．位于天然牙近远中接触区
B．面积不小于4mm2
C．四周外形圆钝并高度抛光
D．全部通过铸造方法制作
E．形成正常的唇颊、舌外展隙及邻间隙
下面对固定连接体的叙述哪项不正确()
A．位于天然牙近远中接触区
B．面积不小于4mm2
C．四周外形圆钝并高度抛光
D．全部通过铸造方法制作
E．形成正常的唇颊、舌外展隙及邻间隙
某女性患者，30岁，
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出
A.近中
支托凹、远中导平面
B.近中支托凹、舌侧导平面
C.近中支托凹、远中支托凹
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹，远中导平面
铸造不全是指
A.铸造支架与工作模型之间出现间隙
B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损
C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹
D.铸件上有气孔
E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起
铸造支架的设计中，卡环的数目约为
A、1～2个
B、2～4个
C、4～5个
D、6～8个
E、越多越好
A.铸造时熔金温度过低
B.铸造离心时间过短
C.金属熔化铸造时发生偏析
D.铸圈焙烧温过低
E.铸造机离心力过小
