牙体预备过多,不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低
B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜
E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
患者,女,53岁,缺失,医师设计,
卡环组,
联合卡环,舌连接杆连接,医师基预取印模灌注工作模型设计在基牙
的邻面板应位于A、基牙
的近中邻面
B、基牙的舌侧
C、基牙的
面
D、基牙的远中邻面
E、基牙的颊侧
设计在基牙的邻面板其最佳厚度要求为A、1.5~1.7mm
B、1.3~1.5mm
C、0.8~1.0mm
D、1.1~1.3mm
E、0.3~0.5mm
设计在基牙上的邻面板其最佳宽度为A、大于基牙颊舌径
B、大于基牙颊舌径1/3
C、小于基牙颊舌径1/3
D、大于基牙颊舌径2/3
E、小于基牙颊舌径2/3
放映幻灯片文稿时,当按下"SPACE"(空格)键时,将会()。
A、切换到最后一张
B、切换到下一张
C、切换到第一张
D、切换到上一张
E、结束放映
B、1.3~1.5mm
C、1.1~1.3mm
D、0.8~1.0mm
E、0.3~0.5mm
设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度是()。A、大于基牙颊舌径
B、大于基牙颊舌径2/3
C、大于基牙颊舌径1/3
D、小于基牙颊舌径2/3
E、小于基牙颊舌径1/3
B、1.3~1.5mm
C、1.1~1.3mm
D、0.8~1.0mm
E、0.3~0.5mm
设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度为A、大于基牙颊舌径
B、大于基牙颊舌径2/3
C、大于基牙颊舌径1/3
D、小于基牙颊舌径2/3
E、小于基牙颊舌径1/3
活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是
A、功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力
B、位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C、RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D、牙体导平面预备时,可以保留小的龈区倒凹
E、导平面板可以连接稳定牙弓,有助于使孤立牙达到稳定