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[主观题]

烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为A．蜡型回切并窗制作方法B．浸蜡法C．滴蜡法D．压蜡法E．

烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为

A．蜡型回切并窗制作方法

B．浸蜡法

C．滴蜡法

D．压蜡法

E．雕刻法

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更多“烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为A．蜡型回切并窗制…”相关的问题

第1题

烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为

A.蜡型回切开窗制作方法

B.浸蜡法

C.滴蜡法

D.压蜡法

E.雕刻法

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第2题

烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、1mmE、2mm

烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

A、0.1mm

B、0.3mm

C、0.5mm

D、1mm

E、2mm

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第3题

真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E

真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠

A.嵌体

B.半冠

C.烤瓷熔附金属全冠

D.桩冠

E.3／4冠

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第4题

制作烤瓷熔附金属全冠底冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为

A.0.2～2μm

B.5～10μm

C.15～20μm

D.25～30μm

E.30μm

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第5题

在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底

在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指

A、金属全冠的蜡型

B、金属面的蜡型

C、金属舌面的蜡型

D、金属基底冠的蜡型

E、金属支架的蜡型

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第6题

下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是A．非贵金属基底冠最低厚度0.5mmB．表面形态无尖锐棱

下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是

A．非贵金属基底冠最低厚度0.5mm

B．表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线型

C．尽可能保持瓷层厚度均匀

D．颈缘处连接光滑无菲边

E．可加厚瓷层恢复缺损

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第7题

长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接

方法常用的是

A、转移焊接法

B、前焊接

C、后焊接

D、离模焊接

E、连模焊接

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第8题

烤瓷熔附金属全冠金属基底部分的厚度为

A.0.1～0.3mm

B.0.3～0.5mm

C.0.5～0.8mm

D.0.8～1.0mm

E.1.0～1.2mm

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第9题

导致烤瓷熔附金属全冠崩瓷的原因不包括（)。

A.基牙外形过大

B.金属基底表面污染

C.烤瓷烧烤次数较多

D.烤瓷厚度不均匀

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第10题

烤瓷熔附金属全冠属于A．金属全冠B．非金属全冠C．混合全冠D．核冠E．桩冠

烤瓷熔附金属全冠属于

A．金属全冠

B．非金属全冠

C．混合全冠

D．核冠

E．桩冠

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