金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力
B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C.烤瓷冠烧结次数
D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短
在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、烤瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
在影响金属烤瓷冠桥修复体成功的各种因素中,起关键作用的是
A、生物学性能匹配
B、色泽匹配
C、金-瓷匹配
D、遮色瓷与体瓷匹配
E、切瓷与透明瓷的匹配
在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3~1mm
A.合格修复体
B.邻接过紧
C.邻接过松
D.金瓷结合区设计不当
E.边缘不密合
金瓷修复体中,如金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是
A、增强金-瓷的结合强度
B、增强基底冠的强度
C、增加基底冠的厚度
D、利于遮色瓷的涂塑
E、增强瓷冠的光泽度
烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于
A、咬合区
B、非咬合区
C、颈缘
D、切缘
E、牙冠的中1/3
上前牙牙体切割相对表浅的是哪一种修复体
A、桩冠
B、铸造金属3/4冠
C、全瓷冠
D、烤瓷熔附金属全冠
E、嵌体