贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理
A、15~25μm
B、25~35μm
C、35~50μm
D、50~100μm
E、100~120μm
技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用
A.50~100μm氧化铝砂
B.35~50μm氧化铝砂
C.50~100μm石英砂
D.35~50μm石英砂
E.150~200μm氧化铝砂
技师对金属基底冠进行粗化处理时,其喷砂压力应为
A.<2×105Pa
B.(2~4)×105Pa
C.(5~6)×105Pa
D.(6~7)×105Pa
E.(7~8)×105Pa
A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
B.用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C.打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形
D.禁止使用橡皮轮磨光
E.用50~100pm的氧化铝喷砂
技师对金属基底冠进行粗化处理时,其喷砂压力应为
A.小于2×105Pa
B.(2~4)×105Pa
C.(5~6)×105Pa
D.(6~7)×105Pa
E.(7~8)×105Pa
B、3~4μm
C、5~6μm
D、7~8μm
E、9~10μm
4321|1234从修复效果考虑,烤瓷合金选用哪种最佳A、贵金属
B、半贵金属
C、非贵金属
D、钯银合金
E、银合金
粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为A、20~30μm
B、35~50μm
C、55~70μm
D、75~90μm
E、95~110μm
打磨此种基底冠时,应采用哪种磨头A、氧化铝车针
B、氧化硅车针
C、碳化硅车针
D、金刚砂车针
E、钨钢车针
50~100μm的氧化铝主要用于
A、贵金属基底冠的粗化
B、半贵金属基底冠的粗化
C、非贵金属基底冠的粗化
D、去除铸件表面的包埋料
E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
50~100p;micro;m的氧化铝主要用于()。
A、贵金属基底冠的粗化
B、半贵金属基底冠的粗化
C、非贵金属基底冠的粗化
D、去除铸件表面的包埋料
E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是
A.80~100μm
B.35~50μm
C.0.2~2μm
D.50~100μm
E.0.5~3μm