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DNA变性是
A.温度升高是唯一的原因
B.磷酸二酯键断裂
C.多核苷酸链解聚
D.碱基的甲基化修饰
E.互补碱基之间氢键断裂
DNA变性的原因是
A．温度升高是唯一的原因
B．磷酸二酯键断裂
C．多核苷酸链解聚
D．碱基的甲基化修饰
E．互补碱基之间的氢键断裂
A.双螺旋DNA达到完全变性时的温度
B.双螺旋DNA达到开始变性时的温度
C.双螺旋DNA结构失去1/2时的温度
D.双螺旋DNA结构失去1/4时的温度
E.都不对
DNA退火的含意是
A、热变性的DNA维持原温度即可复性
B、热变性的DNA在降温过程中可复性
C、热变性的DNA经加热处理后即可复性
D、热变性的DNA经酸处理后即可复性
E、热变性的DNA经酶切后即可复性
关于DNA变性的叙述哪项正确？()
A、变性是可逆的
B、磷酸二酯键断裂
C、DNA变性后溶液黏度升高
D、A260降低
E、热变性是缓慢发生的
关于DNA变性的叙述正确的是
A、磷酸二酯键断裂
B、A260降低
C、DNA变性后溶液黏度升高
D、变性是可逆的
E、热变性是缓慢发生的
双螺旋DNA结构解链中的Tm是指()。
A、双螺旋DNA达到完全变性时的温度
B、双螺旋DNA达到开始变性时的温度
C、双螺旋DNA结构失去1/2时的温度
D、双螺旋DNA达到失去1/4时的温度
E、以上都不是
Tm是指（）
A、双螺旋DNA达到完全变性时的温度
B、双螺旋DNA达到开始变性时的温度
C、双螺旋DNA结构失去1／2时的温度
D、双螺旋DNA结构失去1／4时的温度A
关于Tm值的说法哪一种是正确的
A、使70%～80%的DNA变性时的温度
B、使50%的DNA分子变性时的温度
C、DNA被加热至70～85℃时的黏度
D、DNA变性时所含的G、C的浓度
E、DNA完全变性时的温度
双螺旋DNA结构解链中的Tm是指（）
A.双螺旋DNA达到完全变性时的温度
B.双螺旋DNA达到开始变性时的温度
C.双螺旋DNA结构失去1/2时的温度
D.双螺旋DNA结构失去1/4时的温度
E.都不对
A.双螺旋DNA达到完全变性时的温度
B.双螺旋DNA达到开始变性时的温度
C.双螺旋DNA结构失去1/2时的温度
D.双螺旋DNA结构失去1/4时的温度
E.以上说法都不对
