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[主观题]

DNA变性的原因是A.温度升高是唯一的原因B.磷酸二酯键断裂C.多核苷酸链解聚D.碱基的甲基化修饰E.

DNA变性的原因是

A.温度升高是唯一的原因

B.磷酸二酯键断裂

C.多核苷酸链解聚

D.碱基的甲基化修饰

E.互补碱基之间的氢键断裂

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第1题
DNA变性的原因是()。

A.磷酸二酯键断裂

B.互补碱基之间的氢键断裂

C.温度升高是唯一的原因

D.碱基的甲基化修饰

E.多核苷酸链解聚

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第2题
DNA变性是A.温度升高是唯一的原因B.磷酸二酯键断裂C.多核苷酸链解聚D.碱基的甲基化修饰E.互补碱

DNA变性是

A.温度升高是唯一的原因

B.磷酸二酯键断裂

C.多核苷酸链解聚

D.碱基的甲基化修饰

E.互补碱基之间氢键断裂

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第3题
DNA变性是()。

A.温度升高是唯一原因

B.磷酸二酯键断裂

C.多核苷酸链断裂

D.碱基的甲基化修饰

E.互补碱基间氢键断裂

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第4题
核酸的变性是指碱基对之间的氢键断裂,双螺旋结构分幵,成为两股单链的DNA分子。让核酸变性的因素可
以是加热、加酸、加碱或者乙醇有机溶剂等。变性后的DNA生物学活性丧失,在260nm处的光吸收值升高。与变性相关的概念是DNA的Tm值,它是指()

A.双螺旋DNA达到完全变性时的温度

B.双螺旋DNA达到开始变性时的温度

C.双螺旋DNA结构失去1/2时的温度

D.双螺旋DNA结构失去1/4时的温度

E.都不对

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第5题
DNA退火的含意是A、热变性的DNA维持原温度即可复性B、热变性的DNA在降温过程中可复性C、热变性的DNA

DNA退火的含意是

A、热变性的DNA维持原温度即可复性

B、热变性的DNA在降温过程中可复性

C、热变性的DNA经加热处理后即可复性

D、热变性的DNA经酸处理后即可复性

E、热变性的DNA经酶切后即可复性

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第6题
双螺旋DNA结构解链中的Tm是指()A.双螺旋DNA达到完全变性时的温度B.双螺旋DNA达到开始变性时的温

双螺旋DNA结构解链中的Tm是指()

A.双螺旋DNA达到完全变性时的温度

B.双螺旋DNA达到开始变性时的温度

C.双螺旋DNA结构失去1/2时的温度

D.双螺旋DNA结构失去1/4时的温度

E.都不对

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第7题
DNA的热变性的特征是A.碱基间的磷酸二酯键断裂B.在260nm处的光吸收降低C.对于一种均一DNA,其变性

DNA的热变性的特征是

A.碱基间的磷酸二酯键断裂

B.在260nm处的光吸收降低

C.对于一种均一DNA,其变性温度范围不变

D.融解温度因鸟嘌呤-胞嘧啶碱基对的含量而异

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第8题
DNA的热变性特征是A.碱基间的磷酸二酯键断裂B.在260nm处的光吸收降低C.对于一种均一DNA,其变性温

DNA的热变性特征是

A.碱基间的磷酸二酯键断裂

B.在260nm处的光吸收降低

C.对于一种均一DNA,其变性温度范围不变

D.熔解温度因鸟嘌呤-胞嘧啶碱基对的含量而异

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第9题
DNA复性是()A.不同的核酸链经变性处理,它们之间形成局部的双链B.一小段核苷酸聚合体的单链,用放

DNA复性是()

A.不同的核酸链经变性处理,它们之间形成局部的双链

B.一小段核苷酸聚合体的单链,用放射性核素或生物素来标记其末端或全链

C.双股DNA解链成单股DNA

D.单股DNA恢复成双股DNA

E.50%双链DNA变性时的温度

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第10题
热变性的DNA有以下哪些特征 A.碱基之间的磷酸二酯键断裂 B.双螺旋结构更加紧密 C.260nm处

热变性的DNA有以下哪些特征

A.碱基之间的磷酸二酯键断裂

B.双螺旋结构更加紧密

C.260nm处的吸光度下降

D.旋光性下降,黏度升高

E.旋光性和黏度均降低

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