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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第1题

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第2题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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第3题

关于上芯顶针痕迹监控项目，描述错误的有：（)。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第4题

上芯后兰膜检查频次为（)。

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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第5题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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第6题

上芯加工完的兰膜由（)确认签字。

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

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第7题

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第8题

患者，男性，29岁，口腔黏膜糜烂、疼痛4天。口交后出现口腔黏膜大片发红、糜烂、疼痛。检查：两颊可见大面

积充血、糜烂面，并覆有黄白色假膜，擦去后可见出血性创面；尿道口可见脓性分泌物。分泌物涂片，革兰染色，镜下可见大量多形核粒细胞，细胞内可见革兰阴性双球菌。应诊断为

A．二期梅毒

B．淋菌性口炎、尿道炎

C．一期梅毒

D．白塞病

E．尖锐湿疣

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第9题

生产组长对卸下兰膜进行检查的项目有（)

A.背崩

B.粘边缘片

C.背银脱落

D.顶针位置偏移

E.顶针平整度(多顶针系统)

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第10题

臀位处理有误的是A、破膜后做肛查或阴道检查B、宫口未开全时，有胎足露出阴道口，应立即用无菌巾堵住

臀位处理有误的是

A、破膜后做肛查或阴道检查

B、宫口未开全时，有胎足露出阴道口，应立即用无菌巾堵住阴道口

C、妊娠期应矫正胎位

D、产后给予抗生素和缩宫素

E、分娩期产妇可灌肠

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第11题

孕38周，初产妇。骨盆外测量正常，胎头双顶径8.5cm，规律宫缩4小时，宫口开大1cm，未破膜，头先露，此时

较合适的处理是

A、抬高床尾

B、做肛门检查3小时一次

C、静脉滴注催产素

D、灌肠刺激宫缩

E、采取膀胱截石位

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