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更多“当元件金属温度低于0℃时，其值不得高于元件金属可能达到的温度…”相关的问题
当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有
A、高熔附温度
B、高熔附膨胀
C、热膨胀率接近并低于金属
D、热膨胀率接近并高于金属
E、热膨胀率等于金属
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者稍稍大于后者
D、前者明显小于后者
E、前者明显大于后者
烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同
B、前者稍稍高于后者
C、前者稍稍低于后者
D、前者明显高于后者
E、前者明显低于后者
以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁
B、金属表面光滑
C、烤瓷熔融时流动性好
D、加入微量非贵金属元素
E、金属表面干燥
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。A、完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者稍稍大于后者
D、前者明显小于后者
E、前者明显大于后者
烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()。A、两者相同
B、前者稍稍高于后者
C、前者稍稍低于后者
D、前者明显高于后者
E、前者明显低于后者
以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。A、金属表面清洁
B、金属表面光滑
C、烤瓷熔融时流动性好
D、加入微量非贵金属元素
E、金属表面干燥
B、前者低于后者
C、前者高于后者
D、前者明显低于后者
E、前者明显高于后者
烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致
B、前者稍稍大于后者
C、前者稍稍小于后者
D、前者明显大于后者
E、前者明显小于后者
烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面极度清洁
B、金属表面勿需光滑
C、金属表面尽量粗糙
D、金属表面一般清洁
E、金属表面勿需清洁
B、前者低于后者
C、前者明显低于后者
D、前者高于后者
E、前者明显高于后者
烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面极度清洁
B、金属表面尽量清洁
C、金属表面需清洁
D、金属表面勿需清洁
E、金属表面一般清洁
烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者明显小于后者
D、前者稍稍大于后者
E、前者明显大于后者
金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是
A.低于体瓷烧结温度6～8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
对于病案而言，不适宜的库房温度是指
A、高于40℃，低于0℃
B、高于35℃，低于0℃
C、高于30℃，低于-5℃
D、高于30℃，低于0℃
E、高于35℃，低于-5℃
对于病案而言，不适宜的库房温度指的是()。
A、高于30℃，低于0℃
B、高于40℃，低于0℃
C、高于30℃，低于-5℃
D、高于35℃，低于0℃
E、高于35℃，低于-5℃
