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A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
A.圆片贴膜，揭膜，贴片，上芯，产品分离并脱离轨道后有吸放动作的部位(例如QFP成型设备上)，测试编带的振动
B.对已分离的单颗产品返工
C.拉，拆已编带产品
D.其它因振动摩擦使静电电压大于±100V的场所
GTR膜放置时，应超过骨缺损边缘至少
A．2～3mm
B．3～4mm
C．5mm
D．6mm
E．1mm
