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[判断题]

粘片机中,InkDie是指墨点芯片。（)

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第1题

InkDie;DefectiveDie;gooddie分别是指（)。

A.墨点片

B.好芯片

C.坏芯片

D.边缘片

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第2题

若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)

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第3题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第4题

以下异常可通过45X显微镜发现的有（)

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

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第5题

在粘片机中searchdie是指（)。

A.丢失芯片

B.捡拾芯片

C.搜索芯片

D.芯片步进

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第6题

造成上芯粘取墨点芯片的原因有（)。

A.WaferPR设置不当

B.DISPPR设置不当

C.芯片来料异常

D.BondPR设置异常

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第7题

参考点应尽量选择晶圆对角线上的（)，并在上面用打点笔做上标记便于寻找

A.特殊坏芯片

B.白板芯片

C.墨点片

D.边缘片

E.好芯片

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第8题

粘片机中Magazine是指（)。

A.框架

B.顶针

C.料盒

D.吸嘴

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第9题

粘片机中，Leadframe是指（)。

A.引线框架

B.顶针

C.料盒

D.吸嘴

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第10题

粘片机中，Workholder是指（)。

A.工作轨道

B.顶针

C.料盒

D.吸嘴

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第11题

AD8312粘片机中“BondForce”是指（)。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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