B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、铸造陶瓷
E、以上都不是
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是A、800~871℃
B、1065~1150℃
C、871~1065℃
D、1150~1250℃
E、>1250℃
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50~80℃
B、170~270℃
C、>350℃
D、80~170℃
E、270~350℃
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、铸造陶瓷
E、以上都不是
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50~80℃
B、170~270℃
C、>350℃
D、80~170℃
E、270~350℃
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是A、800~871℃
B、1 065~1 150℃
C、871~1 065℃
D、1 150~1 250℃
E、>1 250℃
目前,用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为
A、820~870℃
B、871~1 065℃
C、1 070~1 090℃
D、1 091~1 120℃
E、1 210~1 250℃
临床上制作PFM冠使用的瓷粉熔点在下列哪一范围内
A、800~860℃
B、871~1 065℃
C、1 070~1 150℃
D、1 150~1 250℃
E、>1 250℃
以下关于烤瓷熔附金属全冠中合金与瓷粉的要求中不正确的是()。
A、良好的生物相容性
B、瓷粉与烤瓷合金的热膨胀系数可以存在较大差异
C、两者可产生化学性结合
D、合金熔点大于瓷粉
E、有良好的强度
A、属低熔瓷粉,熔点750~965℃
B、属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃
C、属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃
D、属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃
E、属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃
关于瓷粉与烤瓷合金匹配问题,叙述正确的是
A、瓷粉与合金的熔点应一致
B、瓷粉比合金的熔点高170~270℃
C、瓷粉比合金的熔点低170~2700℃
D、瓷粉比合金的熔点高70~170℃
E、瓷粉比合金的熔点低70~170℃
在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷合金
E、低熔瓷粉与金合全
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体?()
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷合金
E、低熔瓷粉与金合金