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[主观题]

下述金属烤瓷冠基底蜡型应具备的要求A.表面形态无尖锐棱角、锐边B.蜡型的厚度至少应在0.8mm以上C.

下述金属烤瓷冠基底蜡型应具备的要求

A.表面形态无尖锐棱角、锐边

B.蜡型的厚度至少应在0.8mm以上

C.蜡型厚薄均匀

D.金瓷交界处呈光滑凹面

E.颈缘与基牙密合

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第1题
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

A、2mm厚度

B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

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第2题
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成

A、直角

B、锐角

C、斜面

D、凸面

E、凹面

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第3题
烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为A.蜡型回切并窗制作方法B.浸蜡法C.滴蜡法D.压蜡法E.

烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为

A.蜡型回切并窗制作方法

B.浸蜡法

C.滴蜡法

D.压蜡法

E.雕刻法

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第4题
在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底

在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指

A、金属全冠的蜡型

B、金属面的蜡型

C、金属舌面的蜡型

D、金属基底冠的蜡型

E、金属支架的蜡型

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第5题
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ()

A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

B.表面呈凹凸状,利于金-瓷结合

C.切缘应成锐角

D.厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E.金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

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第6题
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

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第7题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

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第8题
烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为

A.蜡型回切开窗制作方法

B.浸蜡法

C.滴蜡法

D.压蜡法

E.雕刻法

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第9题
做金属烤瓷冠基底蜡型时,金属和烤瓷连接处位于A、对牙接触的功能区B、对牙接触的切嵴处C、避开与对

做金属烤瓷冠基底蜡型时,金属和烤瓷连接处位于

A、对牙接触的功能区

B、对牙接触的切嵴处

C、避开与对牙接触的功能区及中心区

D、对牙接触区

E、对牙接触的舌面颈部

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第10题
制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成A.凸面B.凹面C.锐面D.直角E.斜面

制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成

A.凸面

B.凹面

C.锐面

D.直角

E.斜面

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