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更多“某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950℃，其选择使用的…”相关的问题
某技师在堆瓷时，由于震动强度过大，会导致
A．容易出现裂纹
B．容易出现气泡
C．破坏了瓷粉层次，烧结后色泽不清
D．瓷粉在加热过程中收缩加大
E．金瓷冠在烧结完成后形态不佳
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
A．喷砂不均匀
B．喷砂压力过小
C．该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留
D．瓷粉烧结收缩所致
E．金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是
A．第一层与第二层烧结温度一致
B．第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C．第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D．第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E．第一层烧结温度比第二层高30～50℃
金属的熔点高于瓷烧结温度是为了
A．有利于金瓷的化学结合
B．有利于瓷粉的冷却
C．防止瓷粉烧结后崩裂
D．防止金属基底变形
E．使瓷烧结后产生压应力
