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做金属烤瓷冠基底蜡型时，金属和烤瓷连接处位于
A、对牙接触的功能区
B、对牙接触的切嵴处
C、避开与对
牙接触的功能区及中心区
D、对牙接触区
E、对牙接触的舌面颈部
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B.表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
C.切缘应成锐角
D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E.金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成
A、直角
B、锐角
C、斜面
D、凸面
E、凹面
在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指
A、金属全冠的蜡型
B、金属面的蜡型
C、金属舌面的蜡型
D、金属基底冠的蜡型
E、金属支架的蜡型
下述金属烤瓷冠基底蜡型应具备的要求
A．表面形态无尖锐棱角、锐边
B．蜡型的厚度至少应在0.8mm以上
C．蜡型厚薄均匀
D．金瓷交界处呈光滑凹面
E．颈缘与基牙密合
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
A.厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄
B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D.牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可
E.金瓷衔接处应避开咬合功能区
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
