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目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为
A、820～870℃
B、871～1 065℃
C、1 070～1 090℃
D、1 091～1 120℃
E、1 210～1 250℃
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、铸造陶瓷
E、以上都不是
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是A、800～871℃
B、1065～1150℃
C、871～1065℃
D、1150～1250℃
E、>1250℃
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50～80℃
B、170～270℃
C、>350℃
D、80～170℃
E、270～350℃
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、铸造陶瓷
E、以上都不是
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50～80℃
B、170～270℃
C、＞350℃
D、80～170℃
E、270～350℃
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是A、800～871℃
B、1 065～1 150℃
C、871～1 065℃
D、1 150～1 250℃
E、＞1 250℃
对金-瓷修复材料的要求中错误的是
A．由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品
B．两种材料应具有适当的机械强度和硬度
C．二者应各含一种以上的元素在高温熔融时实现化学结合
D．烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50～100℃
E．金属基底冠不能太薄
低熔烤瓷瓷粉熔点为
A、800～860℃
B、871～1065℃
C、1100～1250℃
D、1200～1300℃
E、1300～1500℃
某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到
A．950℃
B．980℃
C．1 020℃
D．1 050'C
E．1 120℃
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项不恰当
A．合金熔点大于瓷粉
B．瓷粉的热膨胀系数略大于合金
C．良好的生物相容性
D．两者可产生化学结合
E．有良好的强度
