可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为
A、小于0.5mm
B、0.5~1.0mm
C、1.0~1.5mm
D、1.5~2.0mm
E、2.5~3.0mm
可摘局部义齿修复,制作基托蜡型时,下列哪一项是错误的
A.厚度均匀一致
B.表面光滑
C.颈缘清晰
D.不压迫软组织
E.上颌膊侧基托边缘厚而圆钝
可摘局部义齿修复,下列说法正确的是
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
B、表面光滑
C、颈缘清晰
D、不压迫软组织
E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝
混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态
B、边缘的厚度
C、表面的光滑度
D、基托伸展的范围
E、与组织面的密合程度
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者2/3
B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上
D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织
B、连接义齿各部分成一整体
C、形态美观
D、增加义齿固位与稳定
E、提高义齿使用效率
可摘局部义齿基托蜡型的厚度要适当,一般为
A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.3.5mm
可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、2.5mm
可摘局部义齿基托蜡型,与口内真牙接触的舌侧边缘应达到牙冠最突点以上
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、2.5mm
可摘局部义齿基托蜡型,与天然牙接触的舌侧边缘应达到牙冠最突点以上
A、1.0mm
B、1.5mm
C、2.5mm
D、2.0mm
E、3.0mm
下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是
A、基托唇、颊侧边缘区
B、上颌硬腭区
C、上颌结节区
D、下颌前磨牙舌侧区
E、下颌磨牙后垫区