可摘局部义齿基托蜡型的厚度要适当,一般为
A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.3.5mm
可摘局部义齿修复,下列说法正确的是
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为
A、小于0.5mm
B、0.5~1.0mm
C、1.0~1.5mm
D、1.5~2.0mm
E、2.5~3.0mm
可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为
A、小于0.5毫米
B、0.5~1.0毫米
C、1.0~1.5毫米
D、1.5~2.0毫米
E、2.5~3.0毫米
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
可摘局部义齿修复,制作基托蜡型时,下列哪一项是错误的
A.厚度均匀一致
B.表面光滑
C.颈缘清晰
D.不压迫软组织
E.上颌膊侧基托边缘厚而圆钝
B、表面光滑
C、颈缘清晰
D、不压迫软组织
E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝
混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态
B、边缘的厚度
C、表面的光滑度
D、基托伸展的范围
E、与组织面的密合程度
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者2/3
B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上
D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织
B、连接义齿各部分成一整体
C、形态美观
D、增加义齿固位与稳定
E、提高义齿使用效率
全口义齿基托蜡型厚度一般为
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
全口义齿基托蜡型厚度一般为
A、0.5mm
B、1mm
C、1.5~2mm
D、2.5~3mm
E、3.5mm
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、1.8mm
E、2.0mm